渡过寒流 笑迎春风
核心逻辑芯片领导厂商矽统科技（SiS），2001年第一季度业绩不俗。首先在本季度晶圆厂产能不断扩大，而且呈现出逐季成长的趋势，今年第一季实际产出8寸晶圆3.9万片，预估第二季约产5.9万片、第三季7.2万片、第四季8万片，全年可达25万片8寸晶圆。而且矽统科技还会继续扩大晶圆厂产能今年将会支出30亿元到35亿元。
因矽统科技自有晶圆厂产能的不断扩大，整合芯片今年第一季出货量超过300万套，主要面向中国大陆、日本、北美及中南美洲市场，第二季矽统科技将借助客户行销网络并举办促销活动继续扩大市场占有率，最终使第二季度出货量达到500万套。专家预测，芯片组会继续走向整合和低价市场，预计今年整合型芯片组所占市场比重，将由去年的25%提升到30%。所以矽统科技今年将会有更骄人的成绩。而且科技为满足不同客户的需求，仍继续研发高性能独立形芯片，目前支持DDR规格的单芯片SiS635T/SiS735已经开始大批量出货，同时带动支持PC133内存规格的产品SiS633T/SiS733。
由于矽统科技产品的出货量不断扩大，第一季营收24.03亿元，较去年同期大幅增长76%，较去年第四季增长4%，单季毛利率28%，营业净利为0.25亿元。
矽统科技今年业绩不断飚升，并且众多主机板大厂纷纷在祖国大陆建厂，矽统科技也将于今年年中在北京设立行销办事处，为更好地拓展祖国大陆市场做好准备。
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