矽统科技与IBM签订专利相互授权合约
核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（SiS）近日宣布，已与美国IBM公司正式签订在半导体工艺方面的部分专利相互授权合约。矽统科技表示，由于IBM在半导体领域（包含设计与工艺等相关领域）拥有庞大的授权专利技术，因此在与IBM公司签订授权后，矽统科技暂时不会有其它的授权动作。据了解，此次矽统科技与IBM公司签订的专利相互授权为期5年，但其它详细授权内容因属商业机密未能向外界透露。
据矽统科技内部人士透露，IBM公司在半导体领域已经辛勤耕耘多年，拥有的庞大专利权体系，此次矽统在获得IBM相关技术授权后，短期内应该不需要再与其它半导体厂商进行授权合作。
IBM公司则表示，包括权利金及授权内容等都属于商业机密无法透露，不过台机电、联电等半导体厂也都已取得了IBM的部分专利。矽统科技于2000年起，其自有晶圆厂正式开始量产，而此时IBM与矽统科技签订授权合约正是看中了矽统科技的研发实力和迅猛发展势头。实际上在本次交互授权之初，IBM并不会获得矽统的相关技术，不过双方将可以享有彼此在半导体部分的专利。
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