矽统科技SiS635T与SiS735芯片组
可同时支持184-Pin SDR/DDR 共享内存模组
核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS)，近日发布的DDR DRAM芯片组SiS635T与SiS735，可同时支持SDRAM 与DDR DRAM的184线 SDR/DDR 共享内存模组（Share Mode）规格，这项最新技术已获得各大主机板厂商的一致好评，在SDRAM 与DDR DRAM共存的时期，此种技术不仅大大节省了主机板材料成本，更有效地降低了设计的复杂性，是目前最符合消费者需求的解决方案，对未来内存升级实现了零风险。
在168线SDRAM向184线DDR DRAM的过渡时期，各大主板厂商在设计主板都同时共存168线SDRAM和184线DDR DRAM两种内存插槽，无形中增加了成本。如果能将SDRAM的内存IC移植到DDR的模板上就可以制成184线的SDRAM，再加上矽统科技SiS635T与SiS735中的技术支持，便可以达到降低成本的作用。
好的产品不但要注重性能的提升，更应该考虑到如何将新技术整合在旧的产品规格中，让消费者以最低的花费，享受到最新科技成果。矽统科技（SiS）在最新品SiS635T与SiS735中率先应用，在一根184线内存插槽中可同时支持SDR与DDR两种不同规格内存的技术。从而提供给消费者一款低价格与高性能相整合的产品。为支持此项新技术，矽统科技与内存生产制造厂商宇瞻科技及勤茂科技合作，领先业界推出了184线SDR/DDR 共享内存（Share Mode）规格。
184线SDR/DDR共享内存模组（Share Mode）还涵盖了其他多项优点，例如：减轻主机板兼容性测试的负荷，有效地缩短产品上市周期；系统组装厂可依据市场SDRAM及DDR内存的供需做相应的出货调节；消费者可根据SDRAM与DDR DRAM的价格差异，作出适合自身需求的选购方案，并可随时升级。
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