芯片组的未来之王
芯片市场曾经和CPU市场一样，在2-3年前还是Intel一统天下的，但由于其经营和技术上的几次失误，VIA、SIS和Ali迅速抓住了市场的机会，市场出现了4分天下的局面。竞争对于消费者来说带来的好处是非常明显的，价格更低、质量更好、速度更快的局面正在形成。各主板厂商也有了更大的选择余地，以往一向以Intel马首是瞻的情况在芯片组市场已经一去不复返了。这些都是最近2年的情况了，我们再看看今年这些公司的变化趋势吧！
股票是导火索
正如我们经常听到的一样，股票是市场的情雨表，今年以Nasdaq为代表的高科技版块的波动，虽然有网站的因素在里面，但更主要的是以Intel为代表的传统高科技企业的利润下降导致股票价格不稳定，到目前为止，Nasdaq股票的价格大约只有去年同期的一半左右。我们可以看到，Intel继前年在赛扬和显示芯片、去年在820和Rambus、今年在P4上犯下一系列错误（这里也许是遇上了不利情况较好）后，终于尝到了失败的味道，在芯片组领域完全让位于我国台湾的SIS和VIA。相反，我们看到，SIS和VIA的股票在美国股票一路狂跌中依然一枝独秀，在我国台湾的科技股中牢牢地占据了领先的地位。
各公司今年主流产品分析
从Intel目前产品的情况来看，Intel的810基本退出了市场，815E和815EP成为了主流产品，产品线趋于简化，在零售市场就以815EＰ产品与下半年推出的Brookdale芯片组（采Ｐ４架构）为主，在OEM市场则以整合型的815E产品线为重心。但值得我们担心的是，Intel的产品价格都普遍偏高，其成品主板的价格在700元以上，而且弹性很小，对主板厂商的压力比较大，而这正是我国台湾芯片组厂商的优势点。Intel在去年年底815EP推出的一周左右就有一波降幅动作，显示Intel仍然在积极增加价格竞争力，以重夺市场占有率。
再看目前出货量最大的VIA公司，VIA因为同时面对Intel和AMD两个CPU市场，其产品线远远比Intel复杂，今年，其整合芯片组将是其试图扩大市场份额的手段，VIA 整合芯片主要采用了Trident Blade 显示芯片和S3 Savage4 显示芯片，一般不含AGP 槽，有针对AMD和Intel的两套产品，其市场定位非常清晰，是针对商用市场的，但由于其内置AGP的性能比较弱，有可能在这方面拖累VIA在整合市场的步伐。
看完了上面两家公司后，我们再看SIS，SIS今年应该是最有希望获得迅猛发展的一年了，我们从这两年的发展趋势看，Intel和VIA在技术上开始趋向采用整合芯片组，而整合芯片组恰恰是SIS多年来倡导的，从SIS早期（Socket 7时代）的南北桥二合一的SIS5577芯片组及整合显卡的SIS5597/SIS5598开始，到目前的SIS620、SIS630，SIS牢牢地控制了整合芯片组的市场，其稳定性和价格优势得到了主板厂家和最终用户的一致认可，而且从今年看，SIS 以前最大的产能问题得到了根本的解决，华硕等公司开始和SIS在全线芯片组上合作，这一切都给SIS带来了诸多的利好前景。我们回顾一下SIS的发展，在1999年5月10日，SiS发表了重量级产品——SiS 630，这是一颗集成了SiS 960超级南桥、SiS 300显芯片的单一芯片组，功能强大。在此之后，SiS又相继发表了SiS 630E、SiS 630S、730S三款单一芯片组，630E是630的简化版，去掉了对3D立体眼镜的支持和其他一些不实用的功能，630S则在630在基础上支持了Ultra ATA-100并可以像815那样外接AGP 4×显卡，而730S则可以说是一款支持AMD CPU的630S，除了CPU协议接口之外几乎与630S完全一样。 从SiS的技术实力来看，与VIA、ALi相比，SiS有过之而无不及，其单芯片整合技术产生的就是一例。其实，在内存、IDE、AGP等关键性能方面，SiS的产品往往也是表现最好的。2000年底，DDR内存时代呼之欲出，SiS也于2000年12月11日发表了最新的支持PentiumⅢ处理器的单一芯片组——SiS 635，与630S相比它有了关键性的变化，即去除了显卡部分和加入了对DDR内存的支持，在同一天SiS也发布了最新的显示芯片——SiS 315，但它并没有集成于635，看来SiS的设计思路开始有了根本性转变，并希望在新的时代（DDR）里打一个翻身仗。目前，730S芯片组已经开始量产，整合CPU核心系统单芯片（SOC）产品，也即将问世。在P4领域，SIS也率先得到了Intel的授权，其SIS645将在3季度开始生产，量产期将在明年。
剩下的一家主流厂商是Ali, Ali在过去的一年里几乎一直都处于默默无闻的状态。当DDR技术出现的时候，Ali公司也紧随潮流，就在VIA发布 支持Intel的DDR芯片组之前，Ali抢先推出了支持AMD的MAGiK 1和Mobile MAGiK 1 芯片组，并增加了对AMD PowerNow! 技术的支持。在Intel方面，Ali推出了Aladdin Pro 5和 Aladdin Pro 5M 芯片组。和VIA公司一样，Ali也提供了一些南桥芯片选择来提高它的适应性。这些南桥都集成了AC-Link Host 控制器、Direct Sound 3D、Hardware Sound Blaster Pro/16兼容性，而且现在还能够支持SPDIF。
从技术层面上，我们发现，原先一直非常注重技术进步提高产品品质的intel公司还是没有从自己的错误中反省回来，虽然intel非常不情愿地放弃了RAMBUS，接受了PC133，现在又开始在DDR内存上落后了一步，而台湾的几个芯片组厂商无一例外，将DDR作为了今年的重点。
作为Intel今年主推的P4 CPU,由于其对SIS、Ali和VIA的专利授权比较晚，导致到今年年底这些公司才有量产的能力，今年将不会在这里成为竞争焦点。P4今年只有Intel一家独舞。
另外，AMD在CPU市场近期的攻势非常凶猛，其1GB的产品在欧美获得了巨大的成功，这也使得原先只有20%的市场份额的AMD CPU芯片组市场也开始成为了SIS、VIA和Ali争夺新的重点。这些变数的产生都对intel在这个市场上产生了不利的影响，也为市场的重新洗牌创造了机会。
整合还是分立
从去年的情况看，目前由于intel的推动，现在用户对于整合主板的看法已经发生了根本的变化，在以前人们心目中，整合主板是低价、低性能的代表，但随着电脑在日常生活中的应用越来越普遍，电脑在办公和家庭中的普及已是一个不争的事实，以前只有专业人士使用电脑的局面已不复存在。在电脑应用普及的过程中，人们购买电脑的观念也在不知不觉中发生了改变，大多数人在日常生活中使用电脑主要是一些办公上的文字处理、上网和家庭中偶尔玩玩游戏，所以不再追求最新、最快、最好，而是从性价比上考虑，够用、实用已成为人们购机时的首要原则。电脑的升级换代越来越快，人们购机时对升级性能的考虑也越来越少，因为日后升级时电脑已经换代，几乎所有的配件都需要更新，能继续使用的很少，即使勉强留下，也会成为升级后性能上的瓶颈。在够用、实用的原则下，除了一些扩展性上的考虑，价格成为影响人们购买的重要因素，这点从近年来低价电脑的流行上就能很明显地看出。为了在满足人们日常使用的前提下，为提供给使用者更价廉的产品，各配件厂商都加强了产品的研发，随着整合技术的成熟，电脑主板芯片组更是刮起了一股整合风。从刚才我们分析今年各公司的发展来看，采用整合型芯片组的全功能（All-in-one）主板将成为市场的主流。
当然，分立的主板也是有非常大的优势的，特别是在DIY市场上，高速的显卡和更高档的声卡一直是发烧友的追求，虽然这些人的数量不是特别多，但其对其他用户的影响力很大的，芯片组和主板厂商也同样非常重视这些人，专门针对这些人的爱好提供了各种特殊功能，如超频等。分立主板的价格也是比较高的，厂商的利润就会高一些，另外，由于经销商在出售分立主板的同时可以销售显卡和声卡等板卡，这样也可以有更多的利润，所以，经销商也是比较欢迎的。
从目前的趋势看，整合主板必须做到价格低，性能达到主流水平就可以了；而分立的主板则定位在高档主板上，两者将共存相当长的时间。另外，“具有扩充弹性的整合型产品”也是一个发展方向，例如intel的815E芯片。
总结
从我们的分析中可以看出，今年SIS是最有希望能够成为“黑马”的厂商，其产品日趋成熟，在成本控制等方面是最出色的，加上和华硕、精英等公司的良好合作，今年一定能够在市场上取得突出的成绩。
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